真空热压机的核心是成型于加工。

它主要利用真空、高温合压力，对材料进行压制成型或热处理。比如把塑料颗粒压成标准测试样条，或把多层材料压合成复合板。它的目标是改变材料本身的形态或性能。

键合机的核心是连接与封装。

它的目标是把两个独立的部件（如两片晶圆、两片玻璃等）牢固地结合成一个整体，并保证结合处的密封性或导电性。它更关注界面结合的质量，而非材料成型。

另外，还有一种是真空热压键合机，它同时具备两种能力，常用于微流芯片制造或半导体封装。

在微流控领域：它既能热压成型塑料芯片的微通道，也能把盖片与基片键合密封。

在半导体领域：它通过精确控制温度、压力和真空环境，实现晶圆或芯片的永久连接，是先进封装（如3D IC）的关键设备

如何区分和选择？

判断标准很简单，看核心的目的：

目的是“做形状”或“改材料”（如压薄膜、制样条），选真空热压机。

目的是“把两个东西粘一起“且要求牢固密封（如芯片、键合晶圆），选键合机。

如果既要成型又要键合（如制作微流控芯片），就选真空热压键合机。