型号:SH-C604VT-HC100
本设备可放置在手套箱中使用。
主机机体可放置在手套箱里,电控箱放置在手套箱外面。
也可以二者都放置在手套箱体里。
具体根据要求定制。
用途:
广泛应用在科研院校,工业企业实验室产品在真空环境中的热压成膜,热压成型,热压贴合等等工艺中。
主要技术规格参数:
﹡ 电源:AC220V±10%, 50/60Hz,1800W 功率可以按照需要做
﹡ 工作环境:10-60℃, 40% ~ 95%
﹡ 工作气压:0.2 ~ 0.7Mpa
﹡ 热压压力范围:Max96Kgf 可调 压力可以按照需要做
﹡ 真空贴合压力范围:Max96Kgf 可调 压力可以按需要做
﹡ 压力控制模式:热压压力和真空贴合压力分别独立压力控制,单独调节和设置
﹡ 结构控制模式:真空罩和热压压力机构单独独立控制
﹡ 真空能力:Max -0.1mpa
﹡ 温度范围:RT ~ 400℃ 可调
﹡ 热压时间:1s ~ 99H99可调,可将计时单位设置为秒,分钟,小时为单位
﹡ 总气开关:滑动开合
﹡ 平衡度调整:可自由人工调整发热板平衡度
﹡ 发热板尺寸:100mm ×100mm 发热板大小可以根据需要做
﹡发热板材料:钛合金 发热板材料可以根据需要选配
﹡发热模式:上下发热,温度独立控制
﹡ 机身尺寸:约254mm(L)×289mm(W)×750mm(H) 以最终实际为准。
﹡ 重量:约65Kg 以最终实际为准
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