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全自动真空键合机

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型号:SH-M100C-HC300

本设备属于定制型。

产品描述:

主要技术规格参数:

﹡ 电源:AC220V±10%, 50/60Hz,2000W(伺服电机)+4500W(发热功率) 功率可以按照需要做 
﹡ 工作环境:10-60℃, 40% ~ 95%
﹡ 外接气源:0.15 ~ 0.7Mpa

﹡ 压力驱动方式:伺服电机(带刹车)+减速机+伺服电缸压力驱动

﹡ 操控系统:PLC控制系统+思浩自主知识产权软体+7英寸彩色触摸屏

﹡ 真空键合压力驱动:伺服驱动
﹡ 键合压力范围:Max 2吨 最大压力可以按照需要做

﹡ 真空能力:-0.1mpa 内

﹡ 温度范围:RT ~ 400℃ 可调 
﹡ 热压时间:触摸屏设置

﹡ 水冷系统:配备水冷模块,水冷机选配,可以是自来水冷(需要经过过滤)

﹡ 总气开关:滑动开合

﹡ 发热板尺寸:300mm ×300mm 发热板大小可以根据需要做

﹡发热板材料:耐磨耐高温高硬度钢板  热处理,表面研磨,光滑,无螺丝孔

﹡发热模式:上下发热,温度独立控制
﹡ 机身尺寸:约1000mm(L)×650mm(W)×1820mm(H) 以最终实际为准。
﹡ 重量:约800Kg 以最终实际为准

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